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全自動視覺錫膏印刷機classic 1009
來源:德森印刷機
發布時間:2019-07-10 17:32
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制程參數 | 規格 |
印刷精度 | >2 Cpk@ ± 30μ m@,6σ |
重復定位精度 | >2 Cpk@ ± 15μ m@,6σ |
循環時間 | 15s |
最大可印刷面積 | 80mm×50mm~1200mm×340mm |
網框尺寸 | 737mm×300mm~1500mm×650mm |
網框厚度 | 20mm-40mm |
刮刀壓力 | 0.1kg-10kg |
印刷速度 | 6mm/sec - 120mm/sec |
印刷時隙 | 0mm-20mm |
脫模 | 脫模速度:0.1-20mm/s |
脫模距離:0-3mm | |
脫模方式 | 先起刮刀再脫模,先脫模再起刮刀,保持預壓力脫模(面脫模,線脫模) |
適用漿料 | 錫膏,油墨,銀獎 |
智能傳輸系統 | 規格 |
ESD兼容性 | 黑色運輸皮帶和導軌的表面電阻率>110Ω |
寬度調整 | 程式可調后軌道移動 |
運輸方向 | L→ R,L→ L,R→ L,R→ R |
最小基板尺寸 | 80mm(X)×50mm(Y) |
最大基板尺寸 | 1200mm(X) ×340mm(Y) |
基板厚度 | 0.4mm-6mm |
基板重量 | ≤3kg |
基板翹曲量 | ≤對角線1% |
基板固定 |
柔性側夾,等高塊支撐 |
基板下方凈空高度 | 10mm |
識別系統 | 規格 |
多功能圖像處理系統 | mark點軟件測量,二次定位,組件識別功能,數字相機:130萬像素,相機景深達2mm,FOV:10*8mm |
圖像定位系統 | 自動對準示教,最小識別0.1毫米的基準點 |
基準點數量 | 2個或4個mark基準 點定位系統 |
基準點類型 |
□方形,○圓形,△ 三角形,+ 十字形,用戶自定義類型 |
基準點尺寸 | 0.1mm~3mm |
基準 點位置 | 基板上任意位置 |
基準點位置補償 | 自動光學調整 |
基準 點自動搜尋 | |
相機光源 | 自動調節 |
2D檢測系統 | 2D檢測錫膏印刷品質 |
電氣配置及環境要求 | 規格 |
電壓 | 電壓:220v, ±10%,單相50/60HZ。 |
功率 | 3kv |
氣源 | 0.45-0.6kg/cm^2 |
溫度 | 25 ± 3℃ |
濕度 | 相對濕度30%-70% |
認證 | 規格 |
CE | 98/37/EC,89/336/EEC,73/23/EEC |
噪音級 | 小于87dB |
配置說明
可實現及板真空和清洗真空兩種功能
運輸導軌系統

運輸導軌采用加強型材料。整條運輸導軌采用加強型鋼性材料,使整個運輸導軌的強度更強,升降穩定性更好。
平臺調節系統
使用目前國際最先進的UVW平臺調節系統,無間隙的絲桿直連式結構,大幅提升了校正平臺的精度。
鋼網固定

采用氣動加手動固定,使鋼網在印刷過程中的穩定性更可靠。
刮刀系統

采用第五代直連式刮刀系統,這套系統由兩個獨立控制組成的刮刀頭。每個刮刀頭都是由一個高精度的馬達直接驅動。前后特定的vnra作位置能自動偵測,并且能對壓力過大或者過小進行預警。使得錫膏能夠精確、均勻的印刷在PCB上面,提高貼裝的效果。
系統同樣能夠幫助提升PCB脫膜的過程,德森獨有的專利控制模式,使得鋼網在脫膜過程中保持平直,防止在PCB脫膜過程中鋼網因受力不平均而彎曲對錫膏形狀的位置造成任何影響。
刮刀自保護系統是德森專有特色,在這套系統下,刮刀頭的彈簧系統能夠吸收過大的刮刀壓力,刮刀和鋼網不會因為壓力設置過大而造成損壞。
清洗系統

可編程控制的全自動網板清洗裝置,具有干式、濕式、真空三種方式自由組合,自由搭配。真空清洗匹配專用風機,吸力充足,可徹底清除網板孔中的殘留錫膏不易堵網,保證印刷質量。
由上而下的噴淋系統,噴淋均勻,噴淋長度可根據產品尺寸自動生成,搭配軟件實現酒精與鐵骨錚錚 網紙的用量,更有效得節省耗材。
產品尺寸圖

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