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錫膏印刷常見的不良和原因及解決方法包含工藝
作者：汪生
來源：德森印刷機
發布時間：2019-08-14 18:28
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錫膏印刷的精確性在挺大水平上確定了企業產品的產品質量。而如何去分辨質量的優劣呢?又該如何在突然出現問題時，及時性去診斷并解決質量問題呢?下邊就由德森印刷機的技術人員為大家詳細介紹錫膏印刷不良診斷和原因說明及解決方法。
針對模板印刷質量的檢驗，現階段選用的方式關鍵有估測法、二維檢驗/三維檢測(AOI)。在檢驗焊錫膏印刷質量時，應依據電子器件種類選用不一樣的工具和方式，估測法(帶高倍放大鏡)適用不包括小間隔QFP元器件或小大批量生產，其實際操作低成本，但報告過來的數據資料可信性低、易忽略。當印刷繁瑣PCB時，如工控機主板，最好是選用AOI新技術，并最好在線測試，使可信性達99.9%,它不但可以監控器，并且能搜集加工工藝操縱需要的真正數據資料。
檢驗標準要求：有小間距(0.5mm)QFP時，通常應全部檢查;當無小間距QFP時，可以抽檢，取樣規則見下表1。
| 批量范圍/塊 | 取樣數/塊 | 不合格品的允許數量/塊 |
| 1-500 | 13 | 0 |
| 501-3200 | 50 | 1 |
| 3201-10000 | 80 | 2 |
| 10001-35000 | 120 | 3 |
優良的卬刷圖形應是縱橫方向均勻挺括、飽滿，四周清潔，焊錫膏占滿焊盤。用這樣的印刷圖形貼放元器件，經過再流焊將得到優良的焊接效果。如果印刷工藝出現問題，將產生不良的印刷效果。焊錫膏印刷常見問題、原因和解決措施見表2。
| 常見問題 | 原因 | 解決方法 |
| 凹陷 | 刮刀壓力過大，削去部分焊錫膏 | 調節刮刀壓力 |
| 焊錫膏過量 | 刮刀壓力過小，模板表面多出焊錫膏 | 調節刮刀壓力 |
| 模板窗口尺寸過大，模板與PCB之間的間隙過大 | 檢查模板窗口尺寸，調節模板與PCB之間的間隙 | |
| 拖拽(焊錫面凸凹不平) | 模板分離速度過快 | 0 調整模板的分離速度 |
| 連錫(焊錫膏橋連) | 焊錫膏本身問題 | 更換焊錫膏 |
| PCB與模板的開口對位不準 | 調節PCB與模板的對位 | |
| 印刷機內溫度低，黏度上升 | 開啟空調，升高溫度，降低黏度 | |
| 印刷太快會破壞焊錫膏里面的觸變劑，使焊錫膏變軟 | 調節印刷速度 | |
| 錫量不足 | 印刷壓力過大，分離速度過快 | 調節印刷壓力和分離速度 |
| 溫度過高，溶劑揮發，黏度增加 | 開啟空調，降低溫度 | |
| 焊錫膏偏離 | 印刷機的重復精度較低 | 必要時更換零部件 |
| 模板位置偏離 | 精確調節模板位置 | |
| 模板制造尺寸誤差 | 選用制造精度高的模板 | |
| 印刷壓力過大 | 降低印刷壓力 | |
| 浮動機構調節不平衡 | 調好浮動機構的平衡度 |
別外電子產品SMT組裝操作過程中一般65-75%的焊接缺陷是因為錫膏印刷不良導致的。所以，錫膏印刷品質的好壞就確定了SMT組裝的合格率高中低，零缺陷生產制造的重要是要保證錫膏印刷品質，避免由于錫膏印刷不良而導致焊接缺陷難題。
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